Verfahren zur Qualitätskontrolle bei Glas als Primärpackmittel / Dichtigkeitsprüfung mit Hochspannungsverfahren und Partikelprüfung mit optischen Systemen

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(Treffer aus pharmind, Nr. 09, Seite 984 (2003))

Horlacher C

Verfahren zur Qualitätskontrolle bei Glas als Primärpackmittel / Dichtigkeitsprüfung mit Hochspannungsverfahren und Partikelprüfung mit optischen Systemen / Horlacher C
Verfahren zur Qualitätskontrolle bei Glas als Primärpackmittel Dichtigkeitsprüfung mit Hochspannungsverfahren und Partikelprüfung mit optischen Systemen Christoph Horlachera und Mike Weberb Robert Bosch GmbHa, Crailsheim, und Moeller & Deviconb, Fehraltorf (Schweiz) Bei der Verwendung von Glas-Behältnissen im Rahmen der Produktion von Parenteralia werden höchste Anforderungen an das Packmittel gestellt. Das Behältnis muß dicht sein, um das Eindringen von Mikroorganismen, die eine sekundäre mikrobielle Kontamination auslösen können, zu vermeiden. Zusätzlich kann bei empfindlichen Wirkstoffen das Eindringen von Luftsauerstoff eine Zersetzung hervorrufen, die ebenfalls zu vermeiden ist. Neben der Prüfung auf Dichtigkeit der Behälter ist die Kontrolle des Inhalts auf Fremdpartikel eine zentrale Prüfaufgabe. Neben dieser Prüfung können für den Pharmahersteller noch eine Vielzahl von Kriterien an einem Behältnis wichtig sein, die überprüft werden müssen (z. B. Kuppenform bei Ampullen, Stopfenposition bei Vials usw.). Um diese Prüfaufgaben durchzuführen, sind technisch anspruchsvolle Inspektionsanlagen verfügbar, die zu sehr effizienten Inspektionslinien kombiniert werden können. Die Dichtigkeitsprüfung mittels Hochspannungsprüfverfahren hat sich in den letzten Jahren als rationelle Prüfmethode etabliert, mit deren Hilfe eine Vielzahl von Produkten und Behältnissen kontrolliert werden können. Im Bereich der Partikelkontrolle können durch neue präzisere Kamera- und Auswerte-Elektronik leistungsfähige Anlagen hergestellt werden. Die aufgeführten Techniken erlauben es, die Inspektion von abgefüllten pharmazeutischen Produkten zu vereinfachen und zu verbessern. Key words Dichtigkeitsprüfung · Hochspannungsprüfverfahren · Inspektion · Kuppenform · Partikelkontrolle · Riß   © ECV- Editio Cantor Verlag (Germany) 2003